芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規同等直備受關注。日前高通高層首次明確透露表現，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

　　不過和之前業界通俗預期的高通將推出三模甚至更多模芯片體例不同，高通在TD上的戰略規劃將分為兩個方向：一個分支是WCDMA+TD雙模模式；另一種則是通過TD-LTE芯片兼容TD。

　　“這將對國內芯片廠商產生不小的影響，分外是WCDMA+TD模式將對展訊造成直接威脅。”有分析人士稱。

　　不久前，展訊通訊董事長兼首席實行官李力游在接受媒體采訪時吐露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。這也意味著在這一領域展訊將與高通產生正面交鋒。

　　對于TD產品詳細研發進展，高通沒有吐露更多新聞。不過據了解，高通上周五合作伙伴大會上剛剛發布的第三代QRD手機開發平臺尚不支撐TD。不過按照高通的技術實力，一旦TD發展計劃明確，QRD對TD的支撐只是個時間的題目。

　　“第三代QRD更加類似于聯發科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設計或終端公司能更快的推出低價手機。假如將TD納入支撐范疇，將會快速增長高通在TD手機領域的競爭力。”上述人士分析稱。

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